ထုတ်ကုန်များ

ထုတ်ကုန်အသစ်များ

ထုတ်ကုန်အသစ်အားလုံး

အပြည့်အဝအလိုအလျောက်ဒေါင်လိုက် Wafer ကြိတ်စက်

ဆီလီကွန်ကာဗိုက် Wafer ပါးလွှာသောစက်
Silicon Carbide Wafer Thinning Machine ကို ဆီလီကွန် wafer၊ gallium arsenide၊ silicon carbide ceramics, zirconia ceramics, graphite, lithium tantalate အစရှိသည့် အလွှာပါးပစ္စည်းများကို ပါးလွှာခြင်းအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။
ဆက်ဖတ်ရန် မေးမြန်းစုံစမ်းရန် More
မြင့်မားသော ဒေါင်လိုက် Wafer ကြိတ်စက်များ
မြင့်မားသောတိကျသောဒေါင်လိုက်ဝေဖာကြိတ်စက်များသည် SiC၊ GaN၊ GaAs၊ Si၊ ZnO ကဲ့သို့သော တတိယမျိုးဆက် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာပစ္စည်းများကို ကြိတ်ချေနိုင်သည်။ DL-GSD စီးရီးသည် တရုတ်နိုင်ငံတွင် ကိုယ်တိုင်ပြုလုပ်ထားသော ကြိတ်စက်ဖြစ်ပြီး ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် ကမ္ဘာ့စံနှုန်းသို့ ရောက်ရှိသွားပြီဖြစ်သည်။
ဆက်ဖတ်ရန် မေးမြန်းစုံစမ်းရန် More

ထုတ်ကုန်များ

လက်ဆွဲစက်များ

ပွတ်စက်များ

Wafer Grinder ၊

လက်ဆွဲစားသုံးကုန်များ

လက်ဆွဲဆက်စပ်ပစ္စည်းများ

ကြိတ်ခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်း။

ထုတ်ကုန်အသစ်များ

Dual Face Lapping & Polishing စက်များ

အနုကြိတ်စက်

တစ်ဖက်သတ် Lapping စက်များ

Single Side Polisher

အပြည့်အဝအလိုအလျောက်ဒေါင်လိုက် Wafer ကြိတ်စက်

ဆီလီကွန်ကာဗိုက် Wafer ပါးလွှာသောစက်

မြင့်မားသော ဒေါင်လိုက် Wafer ကြိတ်စက်များ