ကြှနျုပျတို့အကွောငျး

Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd. သည် တရုတ်နိုင်ငံ၊ Guangming New District, Shenzhen တွင် တည်ရှိပြီး မှတ်ပုံတင်ထားသော မတည်ငွေ ယွမ် ၅ သန်း၊မည်သည့်စက်ရုံဧရိယာသည် စတုရန်းမီတာ ၁၃၀၀၀ ခန့်ရှိသည်။ ၎င်းသည် မျက်နှာပြင်ကြိတ်ခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းနည်းပညာတွင် ပါဝင်သည့် လုပ်ငန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကုမ္ပဏီသည် R&D၊ အမျိုးမျိုးသော တိကျမှုမြင့်မားသော အပြားကြိတ်စက်များ၊ ပြားချပ်ချပ်ပွတ်စက်များ၊ မြန်နှုန်းမြင့် ပါးလွှာသည့်ကိရိယာများ၊ 3D ပွတ်တိုက်ကိရိယာများနှင့် ၎င်း၏ ပံ့ပိုးပေးသည့် စားသုံးကုန်များ ထုတ်လုပ်ရောင်းချခြင်းတို့ကို အထူးပြုပါသည်။ ၎င်း၏ထုတ်ကုန်များကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တံဆိပ်ခတ်ခြင်း၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ဆက်သွယ်ရေး၊ ကြွေထည်များ၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း၊ အလင်းပြန်သောပုံဆောင်ခဲများ၊ အာကာသယာဉ်၊ မော်တော်ယာဥ်မှို၊ LED၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၊ ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများ၏ တိကျစွာလုပ်ဆောင်မှုတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ ဖောက်သည်အခြေခံသည် နိုင်ငံတစ်ဝှမ်းနှင့်ပြည်ပတွင် ပျံ့နှံ့နေပြီး ၎င်း၏ကိုယ်စားလှယ်များတွင် TF၊ MEEYA၊ Tongda Group၊ Hanslaser နှင့် အခြားနာမည်ကြီးကုမ္ပဏီများ ပါဝင်သည်။

ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီတွင် အရည်အသွေးမြင့် R&D နှင့် စီမံခန့်ခွဲမှုအဖွဲ့တစ်ခုရှိပြီး ထုတ်ကုန်များသည် ခိုင်မာသောနည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ အပ်ဒိတ်လုပ်နိုင်စွမ်းနှင့် စျေးကွက်ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းရှိသည်။ လက်ရှိတွင်၊ ထုတ်ကုန်အများအပြားသည် တရုတ်နိုင်ငံ၏ ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်တိုက်ခြင်းလုပ်ငန်းတွင် ကွက်လပ်များကို ပြည့်နှက်နေပြီး နိုင်ငံတကာအဆင့်မြင့်အဆင့်သို့ ရောက်ရှိနေပြီဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီသည် စက်ကိရိယာနှင့်နည်းပညာတွင် အသုံးဝင်သောမော်ဒယ်မူပိုင်ခွင့် ၂၈ ခုကို ရယူထားပြီး အမျိုးသားအဆင့်မြင့်နည်းပညာလုပ်ငန်းအဖြစ် အဆင့်သတ်မှတ်ခြင်းခံရသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် အရည်အသွေး၊ ဘဝ၊ အချိန်အဖြစ် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုအဖြစ် ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းရှိသော လုပ်ငန်းဒဿနအဖြစ် ကျွန်ုပ်တို့ခံယူပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် အိုင်ဒီယာအသစ်များကို ဆက်လက်စုပ်ယူရန်၊ အရည်အသွေးကို တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ရန်၊ ပြည့်စုံသော ခြေရာခံခြင်းဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ရန်၊ အရည်အသွေးမြင့်ထုတ်ကုန်များပြုလုပ်ရန် တွန်းအားပေးပြီး စက်မှုလုပ်ငန်း၏ခေါင်းဆောင်ဖြစ်ပါစေ။

အဓိကအသုံးပြုသောပစ္စည်းများမှာ- ကြွေထည်ပစ္စည်းများ၊ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်၊ ဆီလီကွန် wafers၊ နီလာ၊ optical glass၊ cemented carbide၊ stainless steel၊ tungsten steel၊ aluminium၊ copper၊ diamond နှင့် အခြားပစ္စည်းများ။

လက်ရှိတွင် wafer ပါးလွှာသောစက်၊ wafer ပွတ်စက်၊ လေယာဉ်ကြိတ်စက်၊ နှစ်ထပ်ကြိတ်စက်၊ နီလာကြိတ်စက်နှင့် အခြားပစ္စည်းများ၊ စိန်ပေါလစ်အရည်၊ ဆီလီကွန်ကာဘိုင် ပေါလစ်တိုက်အရည်၊ အလူမီနီယမ် ပေါလစ်ရည်၊ ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ် ပေါလစ်တိုက်ရည်၊ ကြေးနီပြားများ၊ သံပြားများ၊ CBN ကြိတ်ဘီးများ၊ အမျိုးမျိုးသော polishing pads စသည်တို့ကို တစ်ချိန်တည်းတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့ ကုမ္ပဏီသည် သုံးစွဲသူများ၏ လိုအပ်ချက်အရ အမျိုးမျိုးသော စက်ကိရိယာများကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသည်။