Wafer Grinder Ceramic Substrate ၊

1. Wafer Grinder Ceramic Substrate ၏ အဓိကရည်ရွယ်ချက်

Wafer Grinder Ceramic substrate သည် မြင့်မားသော မာကျောမှု၊ အလွန်ပါးလွှာသော အထူနှင့် ပြားချပ်ချပ်နှင့် မျက်နှာပြင် အရည်အသွေးတွင် တိကျမှုမြင့်မားသော ထုတ်ကုန်များအတွက် အလွန်သင့်လျော်ပါသည်။ အဆင့်မြင့်ထိန်းချုပ်မှုများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်စောင့်ကြည့်ခြင်းပါရှိသော ကျစ်ကျစ်လစ်လစ်ဒီဇိုင်းသည် ၎င်းကို သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင် အသုံးပြုရန် သို့မဟုတ် အဆင့်မြင့်အစိတ်အပိုင်းများ ထုထည်နည်းပါးစွာ ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် စံပြစက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

ပလပ်စတစ်

2. M.A.D. နည်းပညာ

3. အဆင့်မြင့် ထိန်းချုပ်မှု ရွေးချယ်မှုများ

၁)။ 150-အချင်းရှိသော wafer ၏အထူသည် 100um အထူသို့မကွဲဘဲ လျှော့ချနိုင်သည်။

5. ရွေးချယ်နိုင်သော နောက်ထပ်အရာများ＃

＃သတိပေးချက်ï¼¢ အကယ်၍ သင်သည် အထက်ဖော်ပြပါ ပစ္စည်းနှစ်ခုကို တပ်ဆင်ရန် လိုအပ်ပါက၊ စက်ပစ္စည်းကို မဝယ်ယူမီ ကျေးဇူးပြု၍ တင်ပြပါ။ï¼¹

6. Wafer Grinder Ceramic Substrate ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ

7.Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd ၏ စက်ရုံ၊

Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd. သည် တရုတ်နိုင်ငံ၊ Guangming New District, Shenzhen တွင် မှတ်ပုံတင်ထားသော အရင်းအနှီး ယွမ် ၅ သန်းဖြင့် တည်ရှိပြီး စက်ရုံဧရိယာသည် စတုရန်းမီတာ ၁၃၀၀၀ ခန့် ရှိသည်။ ၎င်းသည် မျက်နှာပြင်ကြိတ်ခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းနည်းပညာတွင် ပါဝင်သည့် လုပ်ငန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ကုမ္ပဏီသည် R&D၊ အမျိုးမျိုးသော တိကျမှုမြင့်မားသော အပြားကြိတ်စက်များ၊ ပြားချပ်ချပ်ပွတ်စက်များ၊ မြန်နှုန်းမြင့် ပါးလွှာသည့်ကိရိယာများ၊ 3D ပွတ်တိုက်ကိရိယာများနှင့် ၎င်း၏ ပံ့ပိုးပေးသည့် စားသုံးကုန်များ ထုတ်လုပ်ရောင်းချခြင်းတို့ကို အထူးပြုပါသည်။ ၎င်း၏ထုတ်ကုန်များကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တံဆိပ်ခတ်ခြင်း၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ဆက်သွယ်ရေး၊ ကြွေထည်များ၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း၊ အလင်းပြန်သောပုံဆောင်ခဲများ၊ အာကာသယာဉ်၊ မော်တော်ယာဥ်မှို၊ LED၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၊ ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများ၏ တိကျစွာလုပ်ဆောင်မှုတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ ဖောက်သည်အခြေခံသည် နိုင်ငံတစ်ဝှမ်းနှင့်ပြည်ပတွင် ပျံ့နှံ့နေပြီး ၎င်း၏ကိုယ်စားလှယ်များတွင် TF၊ MEEYA၊ Tongda Group၊ Hanslaser နှင့် အခြားနာမည်ကြီးကုမ္ပဏီများ ပါဝင်သည်။

8. အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

Q1: သင်က ကုန်သွယ်ကုမ္ပဏီ သို့မဟုတ် ထုတ်လုပ်သူလား။
A: ကျွန်ုပ်တို့သည် ထုတ်လုပ်သူဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့တွင် ကျွန်ုပ်တို့၏ကိုယ်ပိုင်စက်ရုံနှင့် အတွေ့အကြုံရှိသော နည်းပညာရှင်များရှိသည်။

Q2: သင့်ငွေပေးချေမှု စည်းမျဉ်းများကား အဘယ်နည်း။
A: အပ်ငွေအဖြစ် T/T 30% နှင့် ပို့ဆောင်ခြင်းမပြုမီ 70%။ လက်ကျန်ငွေမပေးရမီ ထုတ်ကုန်များနှင့် ပက်ကေ့ဂျ်များ၏ ဓာတ်ပုံများကို သင့်အား ပြသပါမည်။

Q3- သင်၏ ပို့ဆောင်မှုနှင့် ပေးပို့ချိန်၏ စည်းကမ်းချက်များကား အဘယ်နည်း။
A: EXW၊ FOB၊ CFR၊ CIF၊ DDU စသည်ဖြင့်၊ ယေဘုယျအားဖြင့်၊ သင်၏ကြိုတင်ငွေပေးချေမှုကို လက်ခံရရှိပြီးနောက် 7 ရက်မှ 20 ရက်အထိ ကြာပါမည်။ တိကျသောပေးပို့ချိန်သည် ကုန်ပစ္စည်းများနှင့် သင့်မှာယူမှုအရေအတွက်ပေါ်မူတည်ပါသည်။

Q4: နည်းပညာပံ့ပိုးမှုပေးနိုင်ပါသလား။
A: ကျွန်တော်တို့ ဒီနယ်ပယ်မှာ နှစ် 20 ကျော်ရှိနေပါပြီ။ ပြဿနာတစ်စုံတစ်ရာရှိပါက ကျွန်ုပ်တို့ထံဆက်သွယ်ပါ၊ ပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန် ကျွန်ုပ်တို့၏အင်ဂျင်နီယာထံမှ အကြံပြုချက်ပေးပါမည်။

Q5: စိတ်ကြိုက်ထုတ်ကုန်များ၏ MOQ ကဘာလဲ။
A: ကျွန်ုပ်တို့သည် ထုတ်လုပ်သူဖြစ်ပြီး သင့်အား စိတ်ကြိုက်ထုတ်ကုန်များအတွက် MOQ သေးသေးလေး ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။

Q6: မပို့ဆောင်မီ သင့်ကုန်ပစ္စည်းအားလုံးကို စမ်းသပ်ပါသလား။
A: ဟုတ်ကဲ့၊ ထုတ်ကုန်တိုင်းကို မပို့ဆောင်မီ စမ်းသပ်ပါလိမ့်မယ်။

Q7: ကျွန်ုပ်တို့၏လုပ်ငန်းကို ရေရှည်နှင့် ကောင်းမွန်သောဆက်ဆံရေးဖြစ်အောင် သင်မည်ကဲ့သို့လုပ်ဆောင်သနည်း။
A.:ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအကျိုးရှိစေရေးအတွက် ကျွန်ုပ်တို့သည် အရည်အသွေးကောင်းနှင့် ယှဉ်ပြိုင်စျေးနှုန်းကို ထားရှိကာ သုံးစွဲသူတိုင်းကို ကျွန်ုပ်တို့၏မိတ်ဆွေအဖြစ် လေးစားကြပြီး မည်သည့်အရပ်ကပင်ဖြစ်စေ သူတို့နှင့် ရိုးသားစွာ စီးပွားရေးလုပ်ကာ ၎င်းတို့နှင့် မိတ်ဆွေဖွဲ့ပါသည်။

Q8: အရည်အသွေးအာမခံချက်ရှိပါသလား။
A: ကျွန်ုပ်တို့သည် တစ်နှစ်အရည်အသွေးအာမခံချက်ပေးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တံဆိပ်များ အရည်အသွေးအတွက် တာဝန်ရှိပါသည်။

အပြည့်အဝအလိုအလျောက်ဒေါင်လိုက် Wafer ကြိတ်စက်

Semi-Automatic Wafer ကြိတ်စက်

အလျားလိုက် Wafer ကြိတ်စက်