Lapping machine သည် ထုတ်ကုန်များ၏ မျက်နှာပြင် ညီညာမှုနှင့် ကြမ်းတမ်းမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည့် ကိရိယာတစ်မျိုးဖြစ်သည်။ ၎င်းကို တစ်ဖက်သတ်လက်ဆွဲစက်နှင့် Dual Face Lapping Machine ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။ Dual Face Lapping Machine သည် တစ်ဖက်တည်းတွင် ကြိတ်ကြိတ်နိုင်သော်လည်း Dual Face Lapping Machine သည် နှစ်ဘက်လုံးကို တစ်ချိန်တည်းကြိတ်နိုင်သည်။ Lapping စက်ကို စက်တံဆိပ်ခတ်ခြင်း၊ အာကာသယာဉ်၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်း အီလက်ထရွန်နစ်ဆက်သွယ်ရေး၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာလုပ်ငန်း၊ သတ္တုနှင့် အခြားစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် အသုံးပြုခဲ့သည်။ ၎င်းသည် သံမဏိ၊ တန်စတင်သံမဏိ၊ ဘိလပ်မြေကာဗိုက်၊ ဇင့်အလွိုင်း၊ အလူမီနီယမ်အလွိုင်း၊ အပူချိန်မြင့်မားသောအလွိုင်း၊ ဖန်သားပြင်၊ ကြွေထည်များ၊ ဆီလီကွန်ဝေဖာ၊ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်၊ quartz နှင့် အခြားပစ္စည်းများအပေါ် ကောင်းမွန်သော ကြိတ်ခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်။
Flat Grinding Machine ကို Seal ring, ceramic seal, stainless steel, tungsten steel, alloy blade, razor blade, silicon wafer, lithium carbonate, lithium niobate နှင့် အခြားသော crystal material နှင့် metal ပစ္စည်းများ ၏ တစ်ဖက်သတ်ကြိတ်ကြိတ်ခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းအတွက် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။
Sapphire သို့မဟုတ် SIC super-hardcover material polishing process၊ လည်ပတ်မှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် လူ-စက်မျက်နှာပြင်၊ ကိုယ်ထည်အား ပံ့ပိုးမှုဘားဒီဇိုင်းကို အားကောင်းစေရန်၊ ပိုမိုတည်ငြိမ်မှု၊ ရေအေးပေးစွမ်းဆောင်မှုနှင့်အတူ ပိုမိုအသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
Double Side Lapping Machines များသည် ဆီလီကွန်ဝေဖာများ၊ ဖန်သားပြင်များ၊ အလူမီနီယံသတ္တုစပ်များ၊ တိုက်တေနီယမ်သတ္တုစပ်များ၊ တန်စတင်စတီးလ်၊ သံမဏိနှင့် အခြားပစ္စည်းများကို နှစ်ဖက်စလုံးတွင် တိကျစွာ ကြိတ်ချေနိုင်သည်။
Sapphire Lapping နှင့် Polishing Process And Machines များအတွက် အသုံးပြုသည်- â¹¢ Sapphire substrate/waferâ ¢ Semiconductor wafer- silicon carbide၊ 12-inch silicon wafer, lithium tantalate, lithium niobate, etc.â ¢ Tungsten carbide ¢ Ceramic အစိတ်အပိုင်းများâ အစိတ်အပိုင်းများ
Lapping & Polishing Machines သည် အဘယ်အရာလုပ်ဆောင်နိုင်သနည်း?Lapping & Polishing ကိုအသုံးပြုသည်- ⢠4,6,8,12-inch silicon waferâ ¢ Sapphire substrate/waferâ ¢ Tungsten carbide အစိတ်အပိုင်းများâ ¢ Ceramic အစိတ်အပိုင်းများâ ¢ Valvesâ ¢ crystal glassâ ¢ Silicon carbide wafer