ပွတ်စက်သည် ထုတ်ကုန်၏ မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည့် ကိရိယာတစ်မျိုးဖြစ်ပြီး မျက်နှာပြင် အသွင်အပြင်၊ ခြစ်ရာများ၊ အစက်အပြောက်များ၊ လိမ္မော်ခွံ စသည်တို့ကို ဖယ်ရှားပေးနိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် သန့်စင်သော မျက်နှာပြင် ကုသမှု ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ သံမဏိ၊ အလူမီနီယမ်အလွိုင်း၊ တန်စတင်သံမဏိ၊ ဘိလပ်မြေကာဗိုက်နှင့် အခြားသတ္တုပစ္စည်းများ၏ ချောမွတ်မှုအဆင့်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက်လည်း ဆီလီကွန်ဝေဖာ၊ နီလာ၊ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်၊ လီသီယမ် တန်တလိတ်၊ optical မှန်။
ပေါလစ်ပွတ်စက်ကို ထုတ်ကုန်၏ ကြမ်းတမ်းစွာ ကြိတ်ခွဲပြီးနောက် အသုံးပြုပြီး ၎င်းသည် ထုတ်ကုန်၏ နောက်ဆုံး မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ် ဖြစ်သည်။ စီမံဆောင်ရွက်မှု ပြီးပါက၊ ၎င်းသည် မှန်မျက်နှာပြင် သို့မဟုတ် မှန်ချပ်ခွဲမျက်နှာပြင် ဖြစ်နိုင်သည်။ အပြီးသတ်သည် 0.02um မှ 0.001um ကြားဖြစ်သည်။
olishing စက်၏ တိကျမှုကို တိုင်းတာသည့် စံနှုန်းမှာ ကြမ်းတမ်းမှု ဖြစ်သည်။ Tengyu မှထုတ်လုပ်သော polishing machine ၏ကြမ်းတမ်းမှုသည် 1nm အထိရောက်ရှိနိုင်သည်။
TY-13-6B Double Side Polisher သည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပြန့်ပြူးသော မျက်နှာနှစ်ခုလုံးကို တစ်ချိန်တည်းတွင် ကြိတ်ချေ၊ ပွတ်သပ်ပေးသည်။ ၎င်းကို Sapphire အလွှာ၊ ဆီလီကွန် Wafers၊ Filter Glass၊ optical glass၊ Sapphire Watch Glass၊ အလူမီနီယမ်၊ ကြေးနီ၊ stainless တို့အတွက် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။ သံမဏိ၊ ဝက်ဝံသံမဏိ၊ ကြွေထည်၊ ဂလင်းကျောက်၊ အခြားပစ္စည်းများ၊ စသည်တို့။
၎င်းသည် တိကျသော မြင့်မားသော ကြီးမားသော workpieces များ၏ မျက်နှာပြင်ကြိတ်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။ ဥပမာ- ပလပ်စတစ်ပြား၊ ကြွေထည်၊ နီကယ်အလွိုင်း၊ ဇင့်အလွိုင်းပြား၊ အဖြိုက်နက်စတီးလ်ပြား၊ အလူမီနီယမ်အလွိုင်း၊ သံမဏိ၊ အင်ဂျင်ကိစ္စ၊ အလင်းလမ်းညွှန်ပြား စသည်ဖြင့်။
Double Side Lapping Machines သည် သတ္တုအလုံပိတ်ကွင်းများ၊ နီလာ၊ SiC၊ ကြွေထည်များ၊ ဖန်ခွက်များကို ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ အဆင့်လေးဆင့် ဖိအားထိန်းချုပ်ခြင်းကဲ့သို့သော ပါးလွှာသော မာကျောသောနှင့် ကြွပ်ဆတ်သောပစ္စည်းများအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။
Single side polisher သည် အလူမီနာကြွေထည်များကို တစ်ဖက်သတ်ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းအတွက် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည် Carbide, Tungsten Steel စသည်တို့ဖြစ်သည်။
Semiconductor Silicon Wafer Polishing Machine တွေက ဘာတွေလုပ်ဆောင်နိုင်သလဲ။ ၎င်းကိုအသုံးပြုသည်- ⢠silicon wafer ⢠lithium tantalate âυ¢ Ceramic substrate âυ¢ Silicon carbide wafer နှင့် အခြားသော semiconductor ပစ္စည်းများ
စမ်းသပ်မှုအတွက် အသေးစား ပွတ်စက်ကို LED နီလာအလွှာများ၊ ဖန်သားပြင် ဖန်ခွက်များ၊ ကြွေထည်များ၊ ကွမ်ထစ်ဝေဖာများ၊ မှိုများ၊ ကွန်ပရက်ဆာအဆို့ရှင်များ၊ ဟိုက်ဒရောလစ်ဖျံများ၊ အလင်းလမ်းညွှန်ပြားများ၊