Restore

Wafer Grinder ၊


Wafer Grinder ကို တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးစက်လုပ်ငန်းတွင် အသုံးပြုကြပြီး wafer များကို လျင်မြန်စွာ ပါးလွှာစေပြီး အခြားသော အလွန်ပါးလွှာသော ပစ္စည်းများကိုလည်း ပါးလွှာရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။ ဆီလီကွန်ဝေဖာများ၊ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်များ၊ နီလာ၊ ဂါလီယမ် အာဆင်းနိုက်၊ ဂါလီယမ်နိုက်ထရိတ်၊ ကြွေထည်များ၊ လီသီယမ် တန်တလိတ်၊ လီသီယမ် နီအိုဘိတ်၊ အင်ဒီယမ် ဆာလဖိုက်၊ ဘေရီယမ် တိုက်တေနိတ်၊ ပုံသွင်းဒြပ်ပေါင်းများ၊ ချစ်ပ်များ စသည်တို့။
Tengyu မှထုတ်လုပ်သော wafer grinder ၏အားသာချက်များ
၁)။ မြင့်မားသော roduction ထိရောက်မှု၊ အမြင့်ဆုံးကြိတ်ဘီးအမြန်နှုန်းသည် 3000rpm သို့ရောက်ရှိနိုင်သည်။
2). 2.6 လက်မ wafer အထူ 60um ဖြစ်နိုင်ပါသည်။
3). အထူကို ထိထိရောက်ရောက် ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး အထူသည်းခံနိုင်မှုကို ±0.005 အတွင်း ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။
4). ပြားချပ်ချပ်နှင့် မျဉ်းပြိုင်များသည် သာမန်ကြိတ်စက်များထက် များစွာမြင့်မားသည်။
5). ပရိုဂရမ်ကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ထားပြီး လုပ်ဆောင်ချက်သည် ရိုးရှင်းပါသည်။
၆)။ ဖုန်စုပ်စုပ်ယူမှု ထုတ်ကုန်သည် ခိုင်မြဲစွာ ပြုပြင်ပြီး ကျိုးလွယ်သည်။

Wafer grinder ကို semi-automatic နှင့် fully automatic ဟူ၍ နှစ်မျိုးခွဲခြားထားသည်။ ၎င်းတို့တွင် အခြေခံမော်ဒယ်များ၊ လေ-မျောနေသော ဗိုင်းလိပ်တံ မော်ဒယ်များ၊ ဝင်ရိုးနှစ်ခု မော်ဒယ်များနှင့် ဝင်ရိုးတစ်ခုတည်း မော်ဒယ်များ အပါအဝင်၊ တစ်ခုစီသည် မတူညီသော လုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် တိကျမှုတို့ အပါအဝင် semi-automatic မော်ဒယ်များစွာ ရှိပါသည်။ လိုအပ်ပါက သင့်အတွက် အသင့်တော်ဆုံး မော်ဒယ်ကို အတည်ပြုရန် ကျွန်ုပ်တို့၏ ဖောက်သည်ဝန်ဆောင်မှုကို အသေးစိတ် တိုင်ပင်ပါ။

Tengyu မှထုတ်လုပ်သော wafer grinder သည်စျေးကွက်တွင်နှစ်ပေါင်းများစွာရောက်ရှိခဲ့သည်။ ၎င်း၏ကျယ်ပြန့်သောအသုံးချမှုကြောင့်၊ ပါးလွှာသောထုတ်ကုန်များသည် မြင့်မားသောတိကျမှု၊ တာရှည်ခံမှုနှင့် ချို့ယွင်းမှုနှုန်းနည်းပါးပြီး သုံးစွဲသူများထံမှ တညီတညွတ်တည်း ချီးကျူးမှုကို ရရှိခဲ့ကြသည်။

ကျွန်ုပ်တို့သည် တရုတ်နိုင်ငံတွင် wafer grinder ၏ထုတ်လုပ်သူဖြစ်ပြီး၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ wafer grinder များကို မလေးရှား၊ စင်ကာပူ၊ အင်ဒိုနီးရှား၊ ထိုင်း၊ တောင်ကိုရီးယား၊ ထိုင်ဝမ်၊ ရုရှားနှင့် အခြားနိုင်ငံများသို့ တင်ပို့ပါသည်။
  • Silicon Carbide Wafer Thinning Machine ကို ဆီလီကွန် wafer၊ gallium arsenide၊ silicon carbide ceramics, zirconia ceramics, graphite, lithium tantalate အစရှိသည့် အလွှာပါးပစ္စည်းများကို ပါးလွှာခြင်းအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။

  • Wafer Processing Equipment ၏ အသုံးချမှုများ- SiC၊ GaAs၊ Sapphire၊ Si, GaN, InP ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများ၏ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ wafer ကြိတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ပါးလွှာခြင်း

  • အလွန်ပါးလွှာသော ကြိတ်ခြင်း၏ အသုံးချမှုများ- SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP အစရှိသော အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများ၏ အလွန်ပါးလွှာသော ကြိတ်ခြင်း သို့မဟုတ် နောက်သို့ ပါးလွှာခြင်း

  • Semiconductor Wafer Grinder ၏အသုံးချမှုများ- Semiconductor wafer ကြိတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ပါးလွှာသောအဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများဖြစ်သော SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.⢠¢ Ultra-precision optical အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သော ï¼ LULE glass, High -energy particle scintillator, Fluorescent film, Projection glass.

  • သစ်စေးပစ္စည်းအတွက် Wafer grinder သည် မြင့်မားသော မာကျောမှု၊ အလွန်ပါးလွှာသော အထူနှင့် ပြားချပ်ချပ်နှင့် မျက်နှာပြင် အရည်အသွေးတွင် တိကျမှုမြင့်မားသော ထုတ်ကုန်များအတွက် အလွန်သင့်လျော်ပါသည်။ အဆင့်မြင့်ထိန်းချုပ်မှုများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်စောင့်ကြည့်ခြင်းပါရှိသော ကျစ်ကျစ်လစ်လစ်ဒီဇိုင်းသည် ၎င်းကို သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင် အသုံးပြုရန် သို့မဟုတ် အဆင့်မြင့်အစိတ်အပိုင်းများ ထုထည်နည်းပါးစွာ ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် စံပြစက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

  • Wafer Grinder Ceramic substrate သည် မြင့်မားသော မာကျောမှု၊ အလွန်ပါးလွှာသော အထူနှင့် ပြားချပ်ချပ်နှင့် မျက်နှာပြင် အရည်အသွေးတွင် တိကျမှုမြင့်မားသော ထုတ်ကုန်များအတွက် အလွန်သင့်လျော်ပါသည်။ အဆင့်မြင့်ထိန်းချုပ်မှုများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်စောင့်ကြည့်ခြင်းပါရှိသော ကျစ်ကျစ်လစ်လစ်ဒီဇိုင်းသည် ၎င်းကို သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင် အသုံးပြုရန် သို့မဟုတ် အဆင့်မြင့်အစိတ်အပိုင်းများ ထုထည်နည်းပါးစွာ ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် စံပြစက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

+86-13622378685
grace@lapping-machine.com