Restore
  • LED နီလာအလွှာများ၊ Optical Glass Wafers၊ Quartz Wafers၊ Silicon Wafers၊ Germanium wafers၊ Light Guide Plates၊ Optical Cutting Valve Sheets၊ Hydraulic Compaction၊ Stainless Steel၊ Titanium Alloy တို့ကို တစ်ဖက်သတ် ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းအတွက် တစ်ဖက်သတ်လက်ဆွဲစက်များကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုပါသည်။ , Cemented Carbide, Tungsten Steel နှင့် အခြားပစ္စည်းများ။

  • Flat Grinding Machine ကို Seal ring, ceramic seal, stainless steel, tungsten steel, alloy blade, razor blade, silicon wafer, lithium carbonate, lithium niobate နှင့် အခြားသော crystal material နှင့် metal ပစ္စည်းများ ၏ တစ်ဖက်သတ်ကြိတ်ကြိတ်ခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းအတွက် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။

  • Polyurethane polishing pad ကို cerium oxide polishing pad၊ red microdermabrasion၊ metallographic polishing leather စသည်တို့အဖြစ်လည်း လူသိများသည်။ ၎င်းကို crystal၊ glass လက်မှုပညာ၊ အဖိုးတန်ကျောက်မျက်ရတနာများနှင့် crystal optics တို့တွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။

  • စိန်ကြိတ်ထားသောအပြားသည် နီလာ၊ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်၊ အဖြိုက်နက်သံမဏိ၊ ဘိလပ်မြေကာဗိုက်၊ စူပါလွိုင်းနှင့် အခြားပစ္စည်းများကို ထိရောက်စွာကြိတ်နိုင်သည်။

  • ကြိတ်ခြင်း နှင့် ပွတ်ခြင်း သည် အလုပ်ခွင်၏ မျက်နှာပြင် ချောမွေ့မှုနှင့် ကြမ်းတမ်းမှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် လုပ်ငန်းစဉ် နှစ်ခုဖြစ်သည်။ လက်တွေ့အသုံးချမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ၎င်းကိုရရှိရန် မတူညီသောပန်းကန်ပြားများကို အသုံးပြုလေ့ရှိသော်လည်း ဤနေရာတွင် ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းများကို တစ်ချိန်တည်းတွင် ရရှိနိုင်သည့် အထူးကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်တိုက်ခြင်းပန်းကန်ပြားကို မိတ်ဆက်ပေးပါမည်။

  • Lapping plate ရဲ့ အဓိက အစိတ်အပိုင်းတွေက ဘာတွေလဲ။ ဓာတုအစေး၊ သတ္တုမှုန့်နှင့် သော့ချိတ်/ခိုင်မာစေသော ပေါင်းစပ်ပေါင်းစပ်မှုမှ ထုတ်လုပ်သည်။ Lapping plate ၏လုပ်ဆောင်ချက်ကဘာလဲ။ လက်ဆွဲပြားသည် ထိရောက်စွာ ကြိတ်ခွဲနိုင်စေပြီး အလုပ်ခွင်မျက်နှာပြင်၏ ချောမွေ့မှုနှင့် ကြမ်းတမ်းမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

 12345...7 
+86-13622378685
grace@lapping-machine.com