စက်ပစ္စည်းအမည်- FD-15B တိကျသောနှစ်ထပ်ကြိတ်ကြိတ်စက်အသုံးပြုမှု- ဤစက်ကို ဆီမီးကွန်ဒတ်တာပစ္စည်းများ၊ optical glass၊ သံလိုက်ပစ္စည်းများ၊ dielectrics၊ piezoelectric ပစ္စည်းများ၊ polycrystalline ပစ္စည်းများ၊ polycrystalline ပစ္စည်းများ၊ polycrystalline မဟုတ်သောပစ္စည်းများ၊ High-precision ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ကြွေချပ်များကို ပွတ်ခြင်းအတွက် အဓိကအသုံးပြုပါသည်။ အလွန်ပါးလွှာသော သတ္တုပစ္စည်းများနှင့် အခြားမာကျောပြီး ကြွပ်ဆတ်သောပစ္စည်းများ။
Lapping & Polishing Machines သည် အဘယ်အရာလုပ်ဆောင်နိုင်သနည်း?Lapping & Polishing ကိုအသုံးပြုသည်- ⢠4,6,8,12-inch silicon waferâ ¢ Sapphire substrate/waferâ ¢ Tungsten carbide အစိတ်အပိုင်းများâ ¢ Ceramic အစိတ်အပိုင်းများâ ¢ Valvesâ ¢ crystal glassâ ¢ Silicon carbide wafer
ပန်းကန်ပြားသည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ဟောင်းနွမ်းသွားကာ မျက်နှာပြင်များ မညီမညာဖြစ်လာသည်။ လက်ပ်ပြား ပြုပြင်ခြင်း ကိရိယာကို အသုံးပြုခြင်းသည် လက်ပ်ပြားကို အခါအားလျော်စွာ ပြုပြင်နိုင်သည်။
စိန် slurry ကို နီလာ ၊ ဆီလီကွန် wafer ၊ ကြွေထည် နှင့် အခြား ပစ္စည်းများ ကို ကြိတ်ခွဲ ရာတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။