Restore
  • Wafer နှင့် semiconductor polishing slurry သည် အထူးထုတ်လုပ်ထားသော colloidal silica slurry ဖြစ်ပြီး လစ်သီယမ် တန်တလိတ် (LiTaO3)၊ lithium niobate (LiNbO3) နှင့် 'Glass Photomask၊ Ferrite Ceramics၊ Ni-P Disk၊ Crystal၊ PZT Ceramics ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အလွှာများ ၊ Barium Titanate Ceramics၊ Bare Silicon ၊ Alumina Ceramics ၊ CaF2 ၊ Bare Silicon Wafer Rework ၊ SiC Ceramics ၊ Sapphire ၊ Electronic Substrates ၊ Ceramics ၊Crystal ။ ကောင်းမွန်သော အမှုန်အမွှားညီညွှတ်မှုနှင့် ပျံ့နှံ့မှုနှင့်အတူ၊ ၎င်းသည် မြင့်မားသော ဖယ်ရှားမှုနှုန်းနှင့် ပျက်စီးခြင်းမရှိဘဲ ပေါလစ်တိုက်ခြင်းကို ပေးဆောင်သည်။

  • ၎င်းသည် အလူမီနီယမ်၊ သံမဏိနှင့် တိုက်တေနီယမ်ကဲ့သို့သော သတ္တုအမျိုးအစားအားလုံးတွင် မှန်အချောထည်ကို ထုတ်လုပ်ပေးသည့် ပွတ်တိုက်ဆေးဖျော့ဖျော့တစ်ခုဖြစ်သည်။

  • ၎င်းသည် Cerium oxide ပွတ်တိုက်မှုန့်ဖြစ်ပြီး၊ ဖန်သားပြင်အတွက် ပေါ်လစီပါဝါကို မြန်နှုန်းမြင့် ပွတ်တိုက်ရာတွင် အသုံးပြုသည်- မိုဘိုင်းဖုန်းမှန်များ၊ တိကျမှုမြင့်မားသော မှန်ဘီလူးများ၊ optical မှန်ဘီလူးများ၊ LCD ဖန်သားပြင်များ စသည်တို့ဖြစ်သည်။

  • Double Side Lapping Machines များသည် ဆီလီကွန်ဝေဖာများ၊ ဖန်သားပြင်များ၊ အလူမီနီယံသတ္တုစပ်များ၊ တိုက်တေနီယမ်သတ္တုစပ်များ၊ တန်စတင်စတီးလ်၊ သံမဏိနှင့် အခြားပစ္စည်းများကို နှစ်ဖက်စလုံးတွင် တိကျစွာ ကြိတ်ချေနိုင်သည်။

  • Single side polisher သည် အလူမီနာကြွေထည်များကို တစ်ဖက်သတ်ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းအတွက် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည် Carbide, Tungsten Steel စသည်တို့ဖြစ်သည်။

  • Wafer Processing Equipment ၏ အသုံးချမှုများ- SiC၊ GaAs၊ Sapphire၊ Si, GaN, InP ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများ၏ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ wafer ကြိတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ပါးလွှာခြင်း

 ...23456...7 
+86-13622378685
grace@lapping-machine.com