Wafer နှင့် semiconductor polishing slurry သည် အထူးထုတ်လုပ်ထားသော colloidal silica slurry ဖြစ်ပြီး လစ်သီယမ် တန်တလိတ် (LiTaO3)၊ lithium niobate (LiNbO3) နှင့် 'Glass Photomask၊ Ferrite Ceramics၊ Ni-P Disk၊ Crystal၊ PZT Ceramics ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အလွှာများ ၊ Barium Titanate Ceramics၊ Bare Silicon ၊ Alumina Ceramics ၊ CaF2 ၊ Bare Silicon Wafer Rework ၊ SiC Ceramics ၊ Sapphire ၊ Electronic Substrates ၊ Ceramics ၊Crystal ။ ကောင်းမွန်သော အမှုန်အမွှားညီညွှတ်မှုနှင့် ပျံ့နှံ့မှုနှင့်အတူ၊ ၎င်းသည် မြင့်မားသော ဖယ်ရှားမှုနှုန်းနှင့် ပျက်စီးခြင်းမရှိဘဲ ပေါလစ်တိုက်ခြင်းကို ပေးဆောင်သည်။
၎င်းသည် အလူမီနီယမ်၊ သံမဏိနှင့် တိုက်တေနီယမ်ကဲ့သို့သော သတ္တုအမျိုးအစားအားလုံးတွင် မှန်အချောထည်ကို ထုတ်လုပ်ပေးသည့် ပွတ်တိုက်ဆေးဖျော့ဖျော့တစ်ခုဖြစ်သည်။
၎င်းသည် Cerium oxide ပွတ်တိုက်မှုန့်ဖြစ်ပြီး၊ ဖန်သားပြင်အတွက် ပေါ်လစီပါဝါကို မြန်နှုန်းမြင့် ပွတ်တိုက်ရာတွင် အသုံးပြုသည်- မိုဘိုင်းဖုန်းမှန်များ၊ တိကျမှုမြင့်မားသော မှန်ဘီလူးများ၊ optical မှန်ဘီလူးများ၊ LCD ဖန်သားပြင်များ စသည်တို့ဖြစ်သည်။
Double Side Lapping Machines များသည် ဆီလီကွန်ဝေဖာများ၊ ဖန်သားပြင်များ၊ အလူမီနီယံသတ္တုစပ်များ၊ တိုက်တေနီယမ်သတ္တုစပ်များ၊ တန်စတင်စတီးလ်၊ သံမဏိနှင့် အခြားပစ္စည်းများကို နှစ်ဖက်စလုံးတွင် တိကျစွာ ကြိတ်ချေနိုင်သည်။
Single side polisher သည် အလူမီနာကြွေထည်များကို တစ်ဖက်သတ်ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းအတွက် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည် Carbide, Tungsten Steel စသည်တို့ဖြစ်သည်။
Wafer Processing Equipment ၏ အသုံးချမှုများ- SiC၊ GaAs၊ Sapphire၊ Si, GaN, InP ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများ၏ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ wafer ကြိတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ပါးလွှာခြင်း