မြင့်မားသောတိကျသောဒေါင်လိုက်ဝေဖာကြိတ်စက်များသည် SiC၊ GaN၊ GaAs၊ Si၊ ZnO ကဲ့သို့သော တတိယမျိုးဆက် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာပစ္စည်းများကို ကြိတ်ချေနိုင်သည်။ DL-GSD စီးရီးသည် တရုတ်နိုင်ငံတွင် ကိုယ်တိုင်ပြုလုပ်ထားသော ကြိတ်စက်ဖြစ်ပြီး ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် ကမ္ဘာ့စံနှုန်းသို့ ရောက်ရှိသွားပြီဖြစ်သည်။
polishing pads များသည် ဘိလပ်မြေကာဗိုက်၊ ကြွေထည်များ၊ ဖန်၊ ဆီလီကွန်ဖါဖာ၊ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်၊ နီလာ၊ လီသီယမ် တန်တလိတ်နှင့် အခြားပစ္စည်းများကို အတိအကျ ပွတ်တိုက်ပေးနိုင်ပါသည်။
Sapphire Lapping နှင့် Polishing Process And Machines များအတွက် အသုံးပြုသည်- â¹¢ Sapphire substrate/waferâ ¢ Semiconductor wafer- silicon carbide၊ 12-inch silicon wafer, lithium tantalate, lithium niobate, etc.â ¢ Tungsten carbide ¢ Ceramic အစိတ်အပိုင်းများâ အစိတ်အပိုင်းများ
Semiconductor Silicon Wafer Polishing Machine တွေက ဘာတွေလုပ်ဆောင်နိုင်သလဲ။ ၎င်းကိုအသုံးပြုသည်- ⢠silicon wafer ⢠lithium tantalate âυ¢ Ceramic substrate âυ¢ Silicon carbide wafer နှင့် အခြားသော semiconductor ပစ္စည်းများ
စမ်းသပ်မှုအတွက် အသေးစား ပွတ်စက်ကို LED နီလာအလွှာများ၊ ဖန်သားပြင် ဖန်ခွက်များ၊ ကြွေထည်များ၊ ကွမ်ထစ်ဝေဖာများ၊ မှိုများ၊ ကွန်ပရက်ဆာအဆို့ရှင်များ၊ ဟိုက်ဒရောလစ်ဖျံများ၊ အလင်းလမ်းညွှန်ပြားများ၊
ကျွန်ုပ်တို့၏ကုမ္ပဏီသည် အမျိုးမျိုးသောပစ္စည်းများကို ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းများကို လုပ်ဆောင်သည်- ပြုပြင်ခြင်း သို့မဟုတ် ကန်ထရိုက်ပေးခြင်း ကျွန်ုပ်တို့တွင် 5000㢡 လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ အလုပ်ရုံဆွေးနွေးပွဲတစ်ခု၊ တိကျမြင့်မားသောကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းကိရိယာအစုံ 30 ကျော်ရှိပြီး နမူနာပြီးနောက် သင်မှာယူနိုင်ပါသည်။ အချိန်မရွေး မေးမြန်းနိုင်သည်- grace@lapping-machine.com WeChat#13622378685/liujiexia88